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LED封装胶应该注意的参数

文章出处:LED封装胶应该注意的参数  浏览量:1473  发布时间:2015-07-14

LED封装胶应该注意的参数 
(一)工艺角度 
1)混合后的黏度 
2)固化后的硬度 
3)混合后的操作时间 
4)固化条件 
5)和支架的粘结力  

(二)功能角度  
1)折射率  
2)透光率  
3)耐热性能  
4)抗黄变性能 

在有测试设备的条件下,还可以对封装材料做一系列的性能测试  
1)低透气性  
2)耐UV  
3)高粘接性、无表面沾粘性

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